창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237679114 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.11µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222237679114 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237679114 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237679114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-6045S-331M-T | 330µH Shielded Wirewound Inductor 570mA 1.27 Ohm Nonstandard | ASPI-6045S-331M-T.pdf | |
![]() | TAS1020APFBG4 | TAS1020APFBG4 TI QFP48 | TAS1020APFBG4.pdf | |
![]() | 7820X2 | 7820X2 CLARE SMD | 7820X2.pdf | |
![]() | ECJ2TG1H271J | ECJ2TG1H271J PANASONIC SMD | ECJ2TG1H271J.pdf | |
![]() | 2N4188 | 2N4188 MOT SMD or Through Hole | 2N4188.pdf | |
![]() | MAX4126EUA+T | MAX4126EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX4126EUA+T.pdf | |
![]() | RTM2305 | RTM2305 sirect SOT23-3 | RTM2305.pdf | |
![]() | 164245 | 164245 ORIGINAL TSSOP48 | 164245.pdf | |
![]() | LENS FOR 2500 | LENS FOR 2500 ORIGINAL SMD or Through Hole | LENS FOR 2500.pdf | |
![]() | NJM2772 | NJM2772 JRC SSOP14 | NJM2772.pdf | |
![]() | BCW61-E6384 | BCW61-E6384 SIE SMD or Through Hole | BCW61-E6384.pdf | |
![]() | QMV466AL5 | QMV466AL5 NT BGA | QMV466AL5.pdf |