창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237678823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237678823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237678823 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237678823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1673CT48PDD12CE | 1673CT48PDD12CE LUCENT QFP | 1673CT48PDD12CE.pdf | |
![]() | LY2106F | LY2106F LY SOT89-5 | LY2106F.pdf | |
![]() | TMS27C292-45JI | TMS27C292-45JI TI DIP-24 | TMS27C292-45JI.pdf | |
![]() | 2.5V820VF | 2.5V820VF ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.5V820VF.pdf | |
![]() | RN73F2ATDD4301 | RN73F2ATDD4301 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73F2ATDD4301.pdf | |
![]() | IBM37RG640CB17 | IBM37RG640CB17 IBM BGA | IBM37RG640CB17.pdf | |
![]() | CA330970B | CA330970B ICS SSOP-48 | CA330970B.pdf | |
![]() | DCR011203 | DCR011203 TI 10PDIP 12SOP | DCR011203.pdf | |
![]() | KMS221GLFS | KMS221GLFS ORIGINAL SMD or Through Hole | KMS221GLFS.pdf | |
![]() | BAM5690A2KEB | BAM5690A2KEB BROADCOM BGA | BAM5690A2KEB.pdf | |
![]() | ZLW-6BR+ | ZLW-6BR+ MINI SMD or Through Hole | ZLW-6BR+.pdf |