창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237678154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237678154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237678154 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237678154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PE0100WH16133BG1 | 160pF 13000V(13kV) 세라믹 커패시터 R16 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 3.937" Dia(100.00mm) | PE0100WH16133BG1.pdf | |
![]() | TFZGTR12B | DIODE ZENER 12V 500MW TUMD2 | TFZGTR12B.pdf | |
![]() | EBWB-NR0010FE | RES SMD 0.001 OHM 1% 6W 5930 | EBWB-NR0010FE.pdf | |
![]() | CRCW0805715RFKTB | RES SMD 715 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805715RFKTB.pdf | |
![]() | MBA02040C1332FC100 | RES 13.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1332FC100.pdf | |
![]() | AD632SH883 | AD632SH883 AD CAN10 | AD632SH883.pdf | |
![]() | HTC280 | HTC280 HARRIS SOP14 | HTC280.pdf | |
![]() | GRM329R71H103KA01D | GRM329R71H103KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM329R71H103KA01D.pdf | |
![]() | T70RIA80 | T70RIA80 IR SMD or Through Hole | T70RIA80.pdf | |
![]() | 3006P-1-153 | 3006P-1-153 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-1-153.pdf | |
![]() | 76312 | 76312 infineon PQFP-44 | 76312.pdf | |
![]() | 15-38-0104 | 15-38-0104 MOLEX SMD or Through Hole | 15-38-0104.pdf |