창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237676273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222237676273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237676273 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237676273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT2112A-00 | AT2112A-00 ATNEROS QFN | AT2112A-00.pdf | |
![]() | 2SC2059K T146P(JP*) | 2SC2059K T146P(JP*) ROHM SOT23 | 2SC2059K T146P(JP*).pdf | |
![]() | 1N3471 | 1N3471 ST DIPSMD | 1N3471.pdf | |
![]() | BBGA5C3A3ST | BBGA5C3A3ST ST SOT | BBGA5C3A3ST.pdf | |
![]() | CC2530F256RHA | CC2530F256RHA TI SMD or Through Hole | CC2530F256RHA.pdf | |
![]() | XG5-T | XG5-T Excelsys SMD or Through Hole | XG5-T.pdf | |
![]() | PM30CTJ060-3 | PM30CTJ060-3 MISUBISHI SMD or Through Hole | PM30CTJ060-3.pdf | |
![]() | TDA12062H/N1E0B | TDA12062H/N1E0B PHI QFP | TDA12062H/N1E0B.pdf | |
![]() | 5962-9950801QSA | 5962-9950801QSA TI SMD or Through Hole | 5962-9950801QSA.pdf | |
![]() | HAL710SF-K-4-R-1-00 | HAL710SF-K-4-R-1-00 MICRONAS SMD or Through Hole | HAL710SF-K-4-R-1-00.pdf | |
![]() | BA107 | BA107 ON TO-92 | BA107.pdf |