창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237675682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222237675682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237675682 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237675682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M510JAJBE | 51pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M510JAJBE.pdf | |
![]() | RT0603WRE07324RL | RES SMD 324 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07324RL.pdf | |
![]() | CMF501K0000BEBF | RES 1K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF501K0000BEBF.pdf | |
![]() | BSL802SN L6327 | BSL802SN L6327 Infineon SMD or Through Hole | BSL802SN L6327.pdf | |
![]() | W25X80A | W25X80A WINBOND SOP8 | W25X80A.pdf | |
![]() | L4-38000X3CA18BX | L4-38000X3CA18BX PRECISION SMD or Through Hole | L4-38000X3CA18BX.pdf | |
![]() | DSB221SJ | DSB221SJ KDS SMD | DSB221SJ.pdf | |
![]() | CXD1030 | CXD1030 SONY SOP28 | CXD1030.pdf | |
![]() | IBM69G1654 | IBM69G1654 IBM PQFP | IBM69G1654.pdf | |
![]() | U4289BMFPG3 | U4289BMFPG3 tfk INSTOCKPACK50tu | U4289BMFPG3.pdf | |
![]() | LTC4151 | LTC4151 LINEAR DFN-10 | LTC4151.pdf | |
![]() | SG1H477M13020PH | SG1H477M13020PH SAMWHA SMD or Through Hole | SG1H477M13020PH.pdf |