창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237675622 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 222237675622 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237675622 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237675622 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TPSD227K010S0100 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD227K010S0100.pdf | |
![]() | 0805CS-020XGLW | 0805CS-020XGLW Coilcraft 0805CS | 0805CS-020XGLW.pdf | |
![]() | R2A30209SP#W02Z | R2A30209SP#W02Z MIT R2A30209SP W02Z | R2A30209SP#W02Z.pdf | |
![]() | BZX384-C10 | BZX384-C10 PHILIPS 0805-10V | BZX384-C10.pdf | |
![]() | AT80574JJ053NSLBBS | AT80574JJ053NSLBBS INTEL SMD or Through Hole | AT80574JJ053NSLBBS.pdf | |
![]() | TAJR155M010RTX | TAJR155M010RTX AVX R | TAJR155M010RTX.pdf | |
![]() | 43020-2200 | 43020-2200 MOLEX NA | 43020-2200.pdf | |
![]() | MA28-A(TX) | MA28-A(TX) PANASONIC SOT-23 | MA28-A(TX).pdf | |
![]() | PQV031EA | PQV031EA SAMSUNG SMD or Through Hole | PQV031EA.pdf | |
![]() | HJR1-2CL-24V | HJR1-2CL-24V TIANBO SMD or Through Hole | HJR1-2CL-24V.pdf | |
![]() | RINGAWG16-14/1 | RINGAWG16-14/1 DSGCANUSA SMD or Through Hole | RINGAWG16-14/1.pdf | |
![]() | S1L50552F33G000 | S1L50552F33G000 EPSON QFP | S1L50552F33G000.pdf |