창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237675183 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 222237675183 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237675183 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237675183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PFRA.400.3 | FUSE PTC 4.00A 30V RESET RADIAL | PFRA.400.3.pdf | |
![]() | RR03J3K9TB | RES 3.90K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J3K9TB.pdf | |
![]() | TEP476K020CCS | TEP476K020CCS AVX DIP | TEP476K020CCS.pdf | |
![]() | 47C660AF-PA74 | 47C660AF-PA74 SHINCO QFP64 | 47C660AF-PA74.pdf | |
![]() | R16-900 | R16-900 ORIGINAL R16 | R16-900.pdf | |
![]() | 2SC9012/2A | 2SC9012/2A TOSHIBA SOT-23 | 2SC9012/2A.pdf | |
![]() | AD8627 | AD8627 AD SOP-8 | AD8627.pdf | |
![]() | F30-04BXF06 | F30-04BXF06 ORIGINAL DIP | F30-04BXF06.pdf | |
![]() | 216MJBKA13FG(M76-M) | 216MJBKA13FG(M76-M) ATI BGA | 216MJBKA13FG(M76-M).pdf | |
![]() | LLQ2012-F33NJ | LLQ2012-F33NJ KOA SMD | LLQ2012-F33NJ.pdf | |
![]() | D1721CT-514 | D1721CT-514 NEC DIP | D1721CT-514.pdf | |
![]() | MSP10A01102G | MSP10A01102G DALE SMD or Through Hole | MSP10A01102G.pdf |