창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237675153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222237675153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237675153 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237675153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMUN5211DW1T1G | TRANS 2NPN PREBIAS 0.187W SOT363 | SMUN5211DW1T1G.pdf | |
![]() | PAT0603E1102BST1 | RES SMD 11K OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1102BST1.pdf | |
![]() | ATT-0640-06-29M-02 | RF Attenuator 6dB ±0.8dB 0 ~ 40GHz 1W | ATT-0640-06-29M-02.pdf | |
![]() | HCPL4619 | HCPL4619 Agilent DIP-8 | HCPL4619.pdf | |
![]() | LM8327JGR8 | LM8327JGR8 NS/TI SMD | LM8327JGR8.pdf | |
![]() | AS-5050SYA2-C6 | AS-5050SYA2-C6 Alder SMD or Through Hole | AS-5050SYA2-C6.pdf | |
![]() | 216D4TCSB21S(M4-D) | 216D4TCSB21S(M4-D) ATI BGA | 216D4TCSB21S(M4-D).pdf | |
![]() | UPB CONNECTOR | UPB CONNECTOR ORIGINAL SMD or Through Hole | UPB CONNECTOR.pdf | |
![]() | TDA9330H/N1 | TDA9330H/N1 ST DIP | TDA9330H/N1.pdf | |
![]() | MAX3867ECM | MAX3867ECM MAX QFP48 | MAX3867ECM.pdf | |
![]() | RT9169-13GVL | RT9169-13GVL RICHTEK SOT-23-3 | RT9169-13GVL.pdf |