창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237673473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.354" W(31.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237673473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237673473 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237673473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X7R1E474K080AE | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7R1E474K080AE.pdf | |
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![]() | MC9SDG128BVFUR2 | MC9SDG128BVFUR2 MOT SMD or Through Hole | MC9SDG128BVFUR2.pdf | |
![]() | GDZ18C | GDZ18C PANJIT DO-34 | GDZ18C.pdf | |
![]() | CY7C11444AV33-167AXC | CY7C11444AV33-167AXC CYPERSS SMD or Through Hole | CY7C11444AV33-167AXC.pdf | |
![]() | 732513490 | 732513490 Molex SMD or Through Hole | 732513490.pdf | |
![]() | TNT5004 | TNT5004 NATIONAL QFP-144 | TNT5004.pdf | |
![]() | DF12D(3.0)-20DP | DF12D(3.0)-20DP HRS SMD or Through Hole | DF12D(3.0)-20DP.pdf |