창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237673393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237673393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237673393 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237673393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CY23FP80ZC | CY23FP80ZC CYPRESS TSSOP | CY23FP80ZC.pdf | |
![]() | HOC-50CN3 | HOC-50CN3 HELE DIP | HOC-50CN3.pdf | |
![]() | SAK-XC164CM-8F20FAA | SAK-XC164CM-8F20FAA Infineon SMD or Through Hole | SAK-XC164CM-8F20FAA.pdf | |
![]() | CTZ2E-05C-W1-PF | CTZ2E-05C-W1-PF KYOCERA SMD | CTZ2E-05C-W1-PF.pdf | |
![]() | PC16550DV NOPB | PC16550DV NOPB NSC PLCC44 | PC16550DV NOPB.pdf | |
![]() | TCM2574-150VPA | TCM2574-150VPA ONS Call | TCM2574-150VPA.pdf | |
![]() | 0805B223K500BD | 0805B223K500BD TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0805B223K500BD.pdf | |
![]() | AWT6135RM7P9 | AWT6135RM7P9 AND Call | AWT6135RM7P9.pdf | |
![]() | XC3164A-3TQG144C | XC3164A-3TQG144C XILINX QFP144 | XC3164A-3TQG144C.pdf | |
![]() | 6 Mhz | 6 Mhz ABR SMD or Through Hole | 6 Mhz.pdf | |
![]() | SGM2006-1.8XN | SGM2006-1.8XN SGMICRO SOT235 | SGM2006-1.8XN.pdf | |
![]() | MB411-A | MB411-A M SMD or Through Hole | MB411-A.pdf |