창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237673133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.013µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237673133 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237673133 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237673133 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RN5VD27CA / 7C | RN5VD27CA / 7C RICOH SOT-153 | RN5VD27CA / 7C.pdf | |
![]() | SMM60N06 | SMM60N06 ST CAN | SMM60N06.pdf | |
![]() | 0603 31R | 0603 31R TASUND SMD or Through Hole | 0603 31R.pdf | |
![]() | TRJG0804NL | TRJG0804NL TRC RJ45 | TRJG0804NL.pdf | |
![]() | 3508BM | 3508BM BB CAN | 3508BM.pdf | |
![]() | MP7682SD/883 | MP7682SD/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP7682SD/883.pdf | |
![]() | 52043-0819 | 52043-0819 MOLEX SMD or Through Hole | 52043-0819.pdf | |
![]() | SCL4526 | SCL4526 SCL DIP | SCL4526.pdf | |
![]() | TC93A16 | TC93A16 TOSHIBA VQON24 | TC93A16.pdf | |
![]() | CK4-0378 | CK4-0378 DIGIC BGA | CK4-0378.pdf | |
![]() | QY40P | QY40P MIT SMD or Through Hole | QY40P.pdf | |
![]() | CXA1173Q | CXA1173Q SONY QFP | CXA1173Q.pdf |