창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237673123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237673123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237673123 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237673123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C681JHHNNNE | 680pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C681JHHNNNE.pdf | |
![]() | B82422A3220K108 | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 140 mOhm Max 2-SMD | B82422A3220K108.pdf | |
![]() | A3141EU | A3141EU ALLEGRO SMD or Through Hole | A3141EU.pdf | |
![]() | 190725777S6305 | 190725777S6305 CHO SMD or Through Hole | 190725777S6305.pdf | |
![]() | 791-09-1009 | 791-09-1009 MOLEX SMD or Through Hole | 791-09-1009.pdf | |
![]() | LH28F008SCR-V85 | LH28F008SCR-V85 SHARP TSOP | LH28F008SCR-V85.pdf | |
![]() | 170781-1 | 170781-1 TYCO SMD or Through Hole | 170781-1.pdf | |
![]() | HSJ1603-011010 | HSJ1603-011010 HOSHIDEN SMD or Through Hole | HSJ1603-011010.pdf | |
![]() | APT10M11JVRU2/APT10M11JVRU3 | APT10M11JVRU2/APT10M11JVRU3 Microsemi/APT SOT-227 | APT10M11JVRU2/APT10M11JVRU3.pdf | |
![]() | CXA1706Q | CXA1706Q SONY QFP | CXA1706Q.pdf | |
![]() | TD01-0756K | TD01-0756K HALO SMD or Through Hole | TD01-0756K.pdf |