창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237672622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237672622 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237672622 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237672622 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| RSMF12FT43R2 | RES MO 1/2W 43.2OHM 1% AXL | RSMF12FT43R2.pdf | ||
![]() | CMF55133K00FKEB | RES 133K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55133K00FKEB.pdf | |
![]() | 397 | CMOS Image Sensor 640H x 480V 5.6µm x 5.6µm Module | 397.pdf | |
![]() | 315VXR220M22X45 | 315VXR220M22X45 RUBYCON SMD or Through Hole | 315VXR220M22X45.pdf | |
![]() | MLX90277F | MLX90277F MELEXIS TSSOP14 | MLX90277F.pdf | |
![]() | 338531-8 | 338531-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 338531-8.pdf | |
![]() | CY27HC010-45WC | CY27HC010-45WC CY DIP | CY27HC010-45WC.pdf | |
![]() | S80832ANUPEDWT2 | S80832ANUPEDWT2 SEIKO SOT | S80832ANUPEDWT2.pdf | |
![]() | 3013526-00 | 3013526-00 TI DIP | 3013526-00.pdf | |
![]() | AP2820CMMTR-G1 | AP2820CMMTR-G1 BCD MSOP8 | AP2820CMMTR-G1.pdf | |
![]() | HM5113165LTD6 | HM5113165LTD6 HITACHI TSOP | HM5113165LTD6.pdf | |
![]() | 2SK2969-TB /GK | 2SK2969-TB /GK ROHM SMD or Through Hole | 2SK2969-TB /GK.pdf |