창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237672303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.03µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237672303 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237672303 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237672303 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FG16C0G1H683JNT06 | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG16C0G1H683JNT06.pdf | ||
![]() | UPS5817/TR7 | DIODE SCHOTTKY 20V 1A POWERMITE | UPS5817/TR7.pdf | |
![]() | 536470204 | 536470204 Molex SMD or Through Hole | 536470204.pdf | |
![]() | RT9245PC/RT9245APC | RT9245PC/RT9245APC ORIGINAL SOP | RT9245PC/RT9245APC.pdf | |
![]() | ISL84525IUZ | ISL84525IUZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL84525IUZ.pdf | |
![]() | LH58071F | LH58071F SHARP SMD or Through Hole | LH58071F.pdf | |
![]() | 27C512-25JL | 27C512-25JL TI CDIP28 | 27C512-25JL.pdf | |
![]() | L977K80NA3 | L977K80NA3 ORIGINAL BGA | L977K80NA3.pdf | |
![]() | 06035J1R0AB800J | 06035J1R0AB800J ORIGINAL SMD or Through Hole | 06035J1R0AB800J.pdf | |
![]() | D27128A/2 | D27128A/2 INTEL DIP | D27128A/2.pdf | |
![]() | 2N6732 | 2N6732 MOT SMD or Through Hole | 2N6732.pdf | |
![]() | DTB113YV | DTB113YV ROHM TO-92 | DTB113YV.pdf |