창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237672184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237672184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237672184 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237672184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DP11SH2020A30S | DP11S HOR 20P 20DET 30S M7*5MM | DP11SH2020A30S.pdf | |
![]() | KA78RH33TF | KA78RH33TF FAIRCHILD TO-252 | KA78RH33TF.pdf | |
![]() | 28091 | 28091 TI MSOP8 | 28091.pdf | |
![]() | IM059A | IM059A FDK SMD or Through Hole | IM059A.pdf | |
![]() | STMP3505B144E-TA6 | STMP3505B144E-TA6 Pb BGA | STMP3505B144E-TA6.pdf | |
![]() | 63ZL330M12.5X25 | 63ZL330M12.5X25 RUBYCON DIP | 63ZL330M12.5X25.pdf | |
![]() | TDA7402. | TDA7402. ST QFP44 | TDA7402..pdf | |
![]() | 3.3UF25V-B | 3.3UF25V-B AVX SMD or Through Hole | 3.3UF25V-B.pdf | |
![]() | LTL-42M3NHKP | LTL-42M3NHKP LITE-ON SMD or Through Hole | LTL-42M3NHKP.pdf | |
![]() | ECJ0EB1E562K | ECJ0EB1E562K pan SMD | ECJ0EB1E562K.pdf | |
![]() | KMT211NG LFS | KMT211NG LFS C&K SMD or Through Hole | KMT211NG LFS.pdf |