창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237672184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237672184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237672184 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237672184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R2DXCAJ | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2DXCAJ.pdf | |
![]() | CDV30FK272JO3F | MICA | CDV30FK272JO3F.pdf | |
![]() | P0300ED | P0300ED LITTELFUSE TO-92 | P0300ED.pdf | |
![]() | AN7015S | AN7015S PAN SOP-24 | AN7015S.pdf | |
![]() | NJM741B | NJM741B ORIGINAL CAN | NJM741B.pdf | |
![]() | SB5100-B | SB5100-B ORIGINAL D0-201AD | SB5100-B.pdf | |
![]() | BBY65-02VE6327 | BBY65-02VE6327 INFINEON SMD or Through Hole | BBY65-02VE6327.pdf | |
![]() | OP420EY/883 | OP420EY/883 AD CDIP14 | OP420EY/883.pdf | |
![]() | RJK5012DPE-00-J3 | RJK5012DPE-00-J3 RENESAS TO-263 | RJK5012DPE-00-J3.pdf | |
![]() | SP708S | SP708S SIPEX SMD or Through Hole | SP708S.pdf | |
![]() | HB3b-396ARA3AGCA | HB3b-396ARA3AGCA ORIGINAL LED | HB3b-396ARA3AGCA.pdf | |
![]() | XC4036XL-BG432CMN | XC4036XL-BG432CMN Xilinx MBGA3535 | XC4036XL-BG432CMN.pdf |