창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237672134 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.13µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237672134 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237672134 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237672134 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9CLAAP | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9CLAAP.pdf | |
![]() | TNPU0603845RBZEN00 | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603845RBZEN00.pdf | |
![]() | 213RTZUA41 | 213RTZUA41 ORIGINAL QFP | 213RTZUA41.pdf | |
![]() | 29F32G08CBACAWP:C | 29F32G08CBACAWP:C MICRON TSOP | 29F32G08CBACAWP:C.pdf | |
![]() | IDT74LVC16373APA | IDT74LVC16373APA IDT TSSOP | IDT74LVC16373APA.pdf | |
![]() | LTX905PC | LTX905PC LEVELONE PLCC | LTX905PC.pdf | |
![]() | DS91M125TMAX/NOPB | DS91M125TMAX/NOPB NS SOP-16 | DS91M125TMAX/NOPB.pdf | |
![]() | TK11819M(9) SOT23L-6-D9 | TK11819M(9) SOT23L-6-D9 TOKO SOT-23 | TK11819M(9) SOT23L-6-D9.pdf | |
![]() | T89 | T89 ORIGINAL SOT4 | T89.pdf | |
![]() | M37270MF-103SP | M37270MF-103SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37270MF-103SP.pdf | |
![]() | HD74LS02PE | HD74LS02PE REN SMD or Through Hole | HD74LS02PE.pdf | |
![]() | AT25640AN-10SU-2.7 : | AT25640AN-10SU-2.7 : ATMEL SOP | AT25640AN-10SU-2.7 :.pdf |