창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237672123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237672123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237672123 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237672123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DS3172 | DS3172 DALLAS BGA | DS3172.pdf | |
![]() | AS2214F1 | AS2214F1 ORIGINAL DIP-14L | AS2214F1.pdf | |
![]() | SVD4N60M | SVD4N60M SL TO-251 | SVD4N60M.pdf | |
![]() | ST73C | ST73C STM TSSOP14 | ST73C.pdf | |
![]() | 26D1628G | 26D1628G ROHM SMD or Through Hole | 26D1628G.pdf | |
![]() | OP160GP | OP160GP OP DIP8 | OP160GP.pdf | |
![]() | OPA424R | OPA424R POWER TO-263-6 | OPA424R.pdf | |
![]() | KA2914 | KA2914 SAMSUNG DIP | KA2914.pdf | |
![]() | M6045P-E3/4 | M6045P-E3/4 VISHAY SMD or Through Hole | M6045P-E3/4.pdf | |
![]() | DZ5.6BM | DZ5.6BM ORIGINAL DO35 | DZ5.6BM.pdf | |
![]() | 5G632 | 5G632 ORIGINAL SOP-14 | 5G632.pdf |