창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237672114 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.11µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222237672114 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237672114 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237672114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LD031C103JAB9A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031C103JAB9A.pdf | |
![]() | VJ0805D180KLXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180KLXAP.pdf | |
![]() | MMQA18VT1G | TVS DIODE 14VWM 26VC SC74-6 | MMQA18VT1G.pdf | |
![]() | PHP00805H6651BBT1 | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6651BBT1.pdf | |
![]() | TPC2D14FT4R7N | TPC2D14FT4R7N AOBA SMD or Through Hole | TPC2D14FT4R7N.pdf | |
![]() | 24AA014H-I/P | 24AA014H-I/P Microchip 8-PDIP | 24AA014H-I/P.pdf | |
![]() | MB89P625P-G-SH-L | MB89P625P-G-SH-L FUJITSU DIP64 | MB89P625P-G-SH-L.pdf | |
![]() | SI-3013X | SI-3013X Sanken NA | SI-3013X.pdf | |
![]() | SN74ABTH16244ADGGR | SN74ABTH16244ADGGR TI SMD or Through Hole | SN74ABTH16244ADGGR.pdf | |
![]() | HM00-03320LF | HM00-03320LF TTE SMD or Through Hole | HM00-03320LF.pdf | |
![]() | E13005-1. | E13005-1. FSC TO-220 | E13005-1..pdf |