창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237669753 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.075µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.354" W(31.00mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222237669753 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237669753 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237669753 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0603C332J8RACTU | 3300pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C332J8RACTU.pdf | |
![]() | YC162-JR-07510KL | RES ARRAY 2 RES 510K OHM 0606 | YC162-JR-07510KL.pdf | |
![]() | AK4564VQ | AK4564VQ AKM QFP | AK4564VQ.pdf | |
![]() | X25128T1 | X25128T1 XICOR SOP16 | X25128T1.pdf | |
![]() | CSD04060A | CSD04060A CREE TO-220-2 | CSD04060A.pdf | |
![]() | BH76916GU | BH76916GU ROHM SMD or Through Hole | BH76916GU.pdf | |
![]() | SL12648 | SL12648 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL12648.pdf | |
![]() | NJM2146BM-TE1-#ZZZB | NJM2146BM-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2146BM-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 3r-0.25W-MF-1%-100ppm- | 3r-0.25W-MF-1%-100ppm- Kome SMD or Through Hole | 3r-0.25W-MF-1%-100ppm-.pdf | |
![]() | MAX6811LEUS-T NOPB | MAX6811LEUS-T NOPB MAXIM SOT143 | MAX6811LEUS-T NOPB.pdf | |
![]() | TYN1225. | TYN1225. ST SMD or Through Hole | TYN1225..pdf | |
![]() | UPD75308GF | UPD75308GF NEC QFP | UPD75308GF.pdf |