창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237669433 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.043µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237669433 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237669433 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237669433 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-071K58L | RES SMD 1.58K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071K58L.pdf | |
![]() | TNPW251230K9BEEY | RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251230K9BEEY.pdf | |
![]() | S29AL016D90BF010 | S29AL016D90BF010 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL016D90BF010.pdf | |
![]() | TB62725F | TB62725F TOS SOP16 | TB62725F.pdf | |
![]() | F4N02 | F4N02 ON SOP8 | F4N02.pdf | |
![]() | MAX3243I | MAX3243I SANXIN TSSOP | MAX3243I.pdf | |
![]() | JMB321-QGCP0B | JMB321-QGCP0B JMICRON ROHS | JMB321-QGCP0B.pdf | |
![]() | UC2845DR | UC2845DR ON SOP-14 | UC2845DR.pdf | |
![]() | PFR5103F63J12L16.5TR18 | PFR5103F63J12L16.5TR18 -RIF SMD or Through Hole | PFR5103F63J12L16.5TR18.pdf | |
![]() | K4S280832D-NC1L | K4S280832D-NC1L SAMSUNG TSSOP | K4S280832D-NC1L.pdf | |
![]() | 1653R1(2629R2) | 1653R1(2629R2) MOLEX SMD or Through Hole | 1653R1(2629R2).pdf |