창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237669333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237669333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237669333 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237669333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HMC-C073 | RF Amplifier IC 38.4GHz ~ 43.2GHz Module | HMC-C073.pdf | |
![]() | MPC8321EVRADDC | MPC8321EVRADDC MOTOROLA BGA | MPC8321EVRADDC.pdf | |
![]() | SK1901L-1 | SK1901L-1 UTC SIP3 | SK1901L-1.pdf | |
![]() | MMBT1015G-GR | MMBT1015G-GR UTC SOT-23 T R | MMBT1015G-GR.pdf | |
![]() | 731055001 | 731055001 MLX SMD or Through Hole | 731055001.pdf | |
![]() | UPC3239TB | UPC3239TB NEC SMD or Through Hole | UPC3239TB.pdf | |
![]() | SDO5.TCT | SDO5.TCT ST SMD or Through Hole | SDO5.TCT.pdf | |
![]() | GMZ4BGA | GMZ4BGA ORIGINAL QFP | GMZ4BGA.pdf | |
![]() | ZY100(2W100V) | ZY100(2W100V) ORIGINAL SMD or Through Hole | ZY100(2W100V).pdf | |
![]() | Q.032768FC135A+0T0 | Q.032768FC135A+0T0 SEIKO SMD or Through Hole | Q.032768FC135A+0T0.pdf | |
![]() | T1851N04TOF | T1851N04TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1851N04TOF.pdf | |
![]() | 1N2049B | 1N2049B MSC SMD or Through Hole | 1N2049B.pdf |