창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237669183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237669183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237669183 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237669183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A821JAQ2A | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A821JAQ2A.pdf | |
![]() | AML3292 | AML3292 AML QFP-208 | AML3292.pdf | |
![]() | BUC94GTA | BUC94GTA ORIGINAL QFP | BUC94GTA.pdf | |
![]() | BFS540TR | BFS540TR PHILIPS SMD | BFS540TR.pdf | |
![]() | PQ30RV11J00H | PQ30RV11J00H SHARP TO220 | PQ30RV11J00H.pdf | |
![]() | W574 | W574 ORIGINAL TO92-2 | W574.pdf | |
![]() | CD4078BF/3A | CD4078BF/3A HAR/TI DIP | CD4078BF/3A.pdf | |
![]() | LYG55162/R1-PF | LYG55162/R1-PF LIGITEK DIP | LYG55162/R1-PF.pdf | |
![]() | UA2-1.5NJ-R | UA2-1.5NJ-R NEC SMD or Through Hole | UA2-1.5NJ-R.pdf | |
![]() | CD162 | CD162 CHIPSHINE SOT89-3 | CD162.pdf | |
![]() | A00044 | A00044 LG SMD or Through Hole | A00044.pdf |