창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237668823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237668823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237668823 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237668823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236867153 | 0.015µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.193" W (12.50mm x 4.90mm) | BFC236867153.pdf | |
![]() | ERJ-S12F5623U | RES SMD 562K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F5623U.pdf | |
![]() | SPS101 | SPS101 HY DIP | SPS101.pdf | |
![]() | LP2967ITP-2830 | LP2967ITP-2830 NATIONAL AN | LP2967ITP-2830.pdf | |
![]() | NESG2101M05-T1 TEL:82766440 | NESG2101M05-T1 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NESG2101M05-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 20808-003 | 20808-003 SCHROFF SMD or Through Hole | 20808-003.pdf | |
![]() | AT25040AN-BU27 | AT25040AN-BU27 ST SOP8 | AT25040AN-BU27.pdf | |
![]() | 1765AATT | 1765AATT ATT PLCC | 1765AATT.pdf | |
![]() | PM6000(CD90-V2 | PM6000(CD90-V2 QUALCOMM QFN | PM6000(CD90-V2.pdf | |
![]() | TLP1255(C8) | TLP1255(C8) TOSHIBA DIP | TLP1255(C8).pdf | |
![]() | LPC764BDH | LPC764BDH NXP TSSOP | LPC764BDH.pdf | |
![]() | 5V9910A-7SOI | 5V9910A-7SOI IDT SOP24 | 5V9910A-7SOI.pdf |