창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237668823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237668823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237668823 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237668823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3AEB2213V | RES SMD 221K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB2213V.pdf | |
![]() | 1210 5% 0.033R | 1210 5% 0.033R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 0.033R.pdf | |
![]() | HJR-21FF-S-Z-12V | HJR-21FF-S-Z-12V TIANBO DIP | HJR-21FF-S-Z-12V.pdf | |
![]() | S3C2500B01-GAB0 | S3C2500B01-GAB0 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3C2500B01-GAB0.pdf | |
![]() | LYT868-S1T1-26 | LYT868-S1T1-26 OSRAM PB-FREE | LYT868-S1T1-26.pdf | |
![]() | CBG-0505SF | CBG-0505SF TDK SMD or Through Hole | CBG-0505SF.pdf | |
![]() | 216PACGA14F/9600PRO | 216PACGA14F/9600PRO ATI BGA | 216PACGA14F/9600PRO.pdf | |
![]() | HC-49/US | HC-49/US Generic Box | HC-49/US.pdf | |
![]() | HM5216805TT12 | HM5216805TT12 HIT TSOP2 | HM5216805TT12.pdf | |
![]() | CMFB35Z103FNT | CMFB35Z103FNT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMFB35Z103FNT.pdf | |
![]() | CD96001P | CD96001P ORIGINAL DIP | CD96001P.pdf | |
![]() | B9515833.1-1 | B9515833.1-1 HOLTEK TO-92 | B9515833.1-1.pdf |