창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237668393 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.039µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222237668393 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237668393 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237668393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RG1005N-750-W-T1 | RES SMD 75 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-750-W-T1.pdf | |
![]() | PHP00805H58R3BST1 | RES SMD 58.3 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H58R3BST1.pdf | |
![]() | EP4SGX110DF29C4 | EP4SGX110DF29C4 ALTERA 780-FBGA | EP4SGX110DF29C4.pdf | |
![]() | BVEI3052052 | BVEI3052052 HAHN-ELEKTROBAUGm SMD or Through Hole | BVEI3052052.pdf | |
![]() | LM555CJ A+ | LM555CJ A+ NS DIP8 | LM555CJ A+.pdf | |
![]() | A1488R | A1488R SONY QFP-48 | A1488R.pdf | |
![]() | R05B05 | R05B05 RECOM SIP | R05B05.pdf | |
![]() | LCA-0922-10RJ | LCA-0922-10RJ DRALORIC SMD or Through Hole | LCA-0922-10RJ.pdf | |
![]() | SNJ54LS32AJ | SNJ54LS32AJ TI DIP | SNJ54LS32AJ.pdf | |
![]() | VG037CHXT, 1K | VG037CHXT, 1K HOKURIKU SMD or Through Hole | VG037CHXT, 1K.pdf | |
![]() | HEF4011BP,652 | HEF4011BP,652 NXP SMD or Through Hole | HEF4011BP,652.pdf | |
![]() | CA-900F | CA-900F CA SMD or Through Hole | CA-900F.pdf |