창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237668303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.03µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237668303 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237668303 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237668303 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S0R6CV4T | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S0R6CV4T.pdf | |
![]() | 646489-4 | 646489-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 646489-4.pdf | |
![]() | FS4F-10414-AZ1 | FS4F-10414-AZ1 FSC NO | FS4F-10414-AZ1.pdf | |
![]() | UPB1618 | UPB1618 NEC SSOP24 | UPB1618.pdf | |
![]() | 3232EBCY | 3232EBCY SIPEX SOP | 3232EBCY.pdf | |
![]() | CTL21AT01-IT-BD | CTL21AT01-IT-BD CENTILLI SSOP | CTL21AT01-IT-BD.pdf | |
![]() | 43020-0200 | 43020-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 43020-0200.pdf | |
![]() | CL21B472KBNC | CL21B472KBNC SAMSUNG C0805 | CL21B472KBNC.pdf | |
![]() | MC68L11D0FCB2 | MC68L11D0FCB2 MOT QFP | MC68L11D0FCB2.pdf | |
![]() | MK1E477M10016HL200 | MK1E477M10016HL200 Samhwa SMD or Through Hole | MK1E477M10016HL200.pdf | |
![]() | UA710PC | UA710PC ORIGINAL DIP | UA710PC.pdf | |
![]() | DF12 3.0 -40DS-0.5V 86 | DF12 3.0 -40DS-0.5V 86 HRS SMD or Through Hole | DF12 3.0 -40DS-0.5V 86.pdf |