창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237668113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.011µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237668113 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237668113 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237668113 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | HP32W681MCAS6WPEC | HP32W681MCAS6WPEC Molex NULL | HP32W681MCAS6WPEC.pdf | |
![]() | C3-Y1.2RR-12A093DH 3R9UH | C3-Y1.2RR-12A093DH 3R9UH MITSUMI 3X3X1.2 | C3-Y1.2RR-12A093DH 3R9UH.pdf | |
![]() | PNX0101ET/02 | PNX0101ET/02 NXP BGA | PNX0101ET/02.pdf | |
![]() | TDD15-05S3 | TDD15-05S3 CHINFA SMD or Through Hole | TDD15-05S3.pdf | |
![]() | OR2C15A-2BA256I-DT | OR2C15A-2BA256I-DT ORCA BGA | OR2C15A-2BA256I-DT.pdf | |
![]() | KMBAN0000A-S998000 | KMBAN0000A-S998000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMBAN0000A-S998000.pdf |