창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237666822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222237666822 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237666822 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237666822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RW2S0CBR470JT | RES SMD 0.47 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0CBR470JT.pdf | |
![]() | MLX90295EVC-FAA-300-BU | IC HALL SENSOR PREC PROG 4SIP | MLX90295EVC-FAA-300-BU.pdf | |
![]() | 50.00KSS | 50.00KSS KSS DIP-3 | 50.00KSS.pdf | |
![]() | ST92163R4T1E-NBB | ST92163R4T1E-NBB SGS QFP | ST92163R4T1E-NBB.pdf | |
![]() | 1ZB330-Y | 1ZB330-Y ORIGINAL R-1 | 1ZB330-Y.pdf | |
![]() | KS57C2616-NXD | KS57C2616-NXD ORIGINAL QFP | KS57C2616-NXD.pdf | |
![]() | S81350HG-KD-T1 | S81350HG-KD-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | S81350HG-KD-T1.pdf | |
![]() | GS82037AT-4 | GS82037AT-4 GLOBESPA QFP | GS82037AT-4.pdf | |
![]() | LE82ELGV QI34ES | LE82ELGV QI34ES INTEL BGA | LE82ELGV QI34ES.pdf | |
![]() | 01126001J615110 | 01126001J615110 ORIGINAL SMD or Through Hole | 01126001J615110.pdf | |
![]() | 2SD2730 | 2SD2730 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD2730.pdf |