창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237666513 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.051µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222237666513 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237666513 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237666513 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM2-32.000MHZ-E2F-T | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-32.000MHZ-E2F-T.pdf | |
![]() | NBPLPNN010BAUNV | Pressure Sensor 145.04 PSI (1000 kPa) Absolute 0 mV ~ 125 mV (5V) 6-SMD, No Lead, Top Port | NBPLPNN010BAUNV.pdf | |
![]() | LMV981MG+ | LMV981MG+ NSC SOP | LMV981MG+.pdf | |
![]() | ZNBG4001Q16TA | ZNBG4001Q16TA ZETEX QSOP16 | ZNBG4001Q16TA.pdf | |
![]() | W152-11X | W152-11X CY SSOP-16 | W152-11X.pdf | |
![]() | D4520G | D4520G NEC SOP | D4520G.pdf | |
![]() | 7023LYF-150K | 7023LYF-150K TOKO DIP | 7023LYF-150K.pdf | |
![]() | LL1005-FH6N8J0402-6.8NH | LL1005-FH6N8J0402-6.8NH TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FH6N8J0402-6.8NH.pdf | |
![]() | TLSU124(F) | TLSU124(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSU124(F).pdf | |
![]() | MTE12A | MTE12A M SMD or Through Hole | MTE12A.pdf | |
![]() | SP206CP-L | SP206CP-L SIPEX DIP24 | SP206CP-L.pdf |