창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237666273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222237666273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237666273 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237666273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C470JB8NNNC | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C470JB8NNNC.pdf | |
![]() | CA331936 | CA331936 ICS SSOP | CA331936.pdf | |
![]() | IS61QDB22M18-250M3 | IS61QDB22M18-250M3 ISSI SMD or Through Hole | IS61QDB22M18-250M3.pdf | |
![]() | LA7124 | LA7124 SANYO DIP30 | LA7124.pdf | |
![]() | R12GD01MRR100 | R12GD01MRR100 RWR SMD or Through Hole | R12GD01MRR100.pdf | |
![]() | X510278500 | X510278500 ORIGINAL SMD or Through Hole | X510278500.pdf | |
![]() | 161-5425-EX | 161-5425-EX KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 161-5425-EX.pdf | |
![]() | PIC16F723A | PIC16F723A MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F723A.pdf | |
![]() | UB16RKW035D | UB16RKW035D NKK SMD or Through Hole | UB16RKW035D.pdf | |
![]() | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W910RJ | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W910RJ TYD SMD or Through Hole | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W910RJ.pdf | |
![]() | UPD75216ACW-W03 | UPD75216ACW-W03 NEC DIP64 | UPD75216ACW-W03.pdf | |
![]() | RD5.6JS | RD5.6JS NEC DO-34 | RD5.6JS.pdf |