창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237666203 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.02µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | 222237666203 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237666203 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237666203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
KMG50VB2R2M5X11LL | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 90.409 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | KMG50VB2R2M5X11LL.pdf | ||
ERA-2AEB8661X | RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB8661X.pdf | ||
E3Z-D61-G0SHW-M1 | SENSOR PHOTOELECTRIC 5MM M12 | E3Z-D61-G0SHW-M1.pdf | ||
AZ78L09R-E1 | AZ78L09R-E1 BCD SMD or Through Hole | AZ78L09R-E1.pdf | ||
NFM3212R13C223RT1M00-67 | NFM3212R13C223RT1M00-67 ORIGINAL SMD | NFM3212R13C223RT1M00-67.pdf | ||
LGA670-K/Q62703Q2843 | LGA670-K/Q62703Q2843 SIE SMD or Through Hole | LGA670-K/Q62703Q2843.pdf | ||
TL7705ACD1 | TL7705ACD1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL7705ACD1.pdf | ||
C2Q 1A | C2Q 1A bel SMD or Through Hole | C2Q 1A.pdf | ||
MA2SV0100L | MA2SV0100L PAN SMD0402 | MA2SV0100L.pdf | ||
XL93C66P | XL93C66P ORIGINAL DIP8 | XL93C66P.pdf | ||
JS28F128P33B85888018 | JS28F128P33B85888018 INTEL SMD or Through Hole | JS28F128P33B85888018.pdf | ||
XC2S20XL-4CS144C | XC2S20XL-4CS144C XILINX BGA | XC2S20XL-4CS144C.pdf |