창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237666163 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.016µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 222237666163 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237666163 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237666163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812EBR27M | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 450 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EBR27M.pdf | |
![]() | B5J1K0 | RES 1K OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J1K0.pdf | |
![]() | 310000450586 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000450586.pdf | |
![]() | 1267379254 | 1267379254 BOSCHAE SMD or Through Hole | 1267379254.pdf | |
![]() | LMV772 | LMV772 ORIGINAL 2011 | LMV772.pdf | |
![]() | BZX585B3V6 | BZX585B3V6 ph SMD or Through Hole | BZX585B3V6.pdf | |
![]() | IC5501M | IC5501M ORIGINAL SOP | IC5501M.pdf | |
![]() | NG82355SZ370 | NG82355SZ370 INT PQFP | NG82355SZ370.pdf | |
![]() | PJ2828ACY | PJ2828ACY PJ SOT-89 | PJ2828ACY.pdf | |
![]() | MC68HC711E9CFNE2-FREESCALE | MC68HC711E9CFNE2-FREESCALE ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC711E9CFNE2-FREESCALE.pdf | |
![]() | BSM300GA170DN2E3166 | BSM300GA170DN2E3166 Infineon SMD or Through Hole | BSM300GA170DN2E3166.pdf | |
![]() | ICX405AK+CXD3142R+CXA3796N | ICX405AK+CXD3142R+CXA3796N SONY DIP | ICX405AK+CXD3142R+CXA3796N.pdf |