창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237666153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 222237666153 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237666153 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237666153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
BFC233910472 | 4700pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233910472.pdf | ||
XPLAWT-H1-0000-000BU50E3 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Cool 5000K 2.95V 1.05A 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-H1-0000-000BU50E3.pdf | ||
AT0805DRE0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0766R5L.pdf | ||
ADXL344ACCZ-RL7 | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g, 16g 0.05Hz ~ 1.6kHz 16-LGA (3x3) | ADXL344ACCZ-RL7.pdf | ||
K5D1G1GACA | K5D1G1GACA SAMSUNG BGA | K5D1G1GACA.pdf | ||
PSB2165P-SP | PSB2165P-SP SIEMENS DIP | PSB2165P-SP.pdf | ||
RJK0654DPB-WSJ5 | RJK0654DPB-WSJ5 Renesas SMD or Through Hole | RJK0654DPB-WSJ5.pdf | ||
GRM1882C1H9R0DZ01D | GRM1882C1H9R0DZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C1H9R0DZ01D.pdf | ||
ASC0528T | ASC0528T N/A QFP | ASC0528T.pdf | ||
BC817-40WTR | BC817-40WTR NXP SMD or Through Hole | BC817-40WTR.pdf | ||
MIC69150YME | MIC69150YME MIC SOP-8 | MIC69150YME.pdf | ||
K5T8257BTM-10LL | K5T8257BTM-10LL SAMSUNG TSOP32 | K5T8257BTM-10LL.pdf |