창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237665473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 222237665473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237665473 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237665473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT9001AC-13-33S3-25.00000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ ST 0.25% | SIT9001AC-13-33S3-25.00000Y.pdf | |
![]() | MCR10EZHF2671 | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF2671.pdf | |
![]() | HC5513BIN | HC5513BIN ORIGINAL PLCC28 | HC5513BIN.pdf | |
![]() | LY3360-K1L2-26 | LY3360-K1L2-26 OSRAM 3mm | LY3360-K1L2-26.pdf | |
![]() | K7A401800MQC14 | K7A401800MQC14 SAM PQFP | K7A401800MQC14.pdf | |
![]() | DTZ6.2B | DTZ6.2B ROHM SOD323 | DTZ6.2B.pdf | |
![]() | ISPMACHLC4256V-75T144-10I | ISPMACHLC4256V-75T144-10I LATTICE SMD or Through Hole | ISPMACHLC4256V-75T144-10I.pdf | |
![]() | PSMN4R0-40YS.115 | PSMN4R0-40YS.115 NXP SMD or Through Hole | PSMN4R0-40YS.115.pdf | |
![]() | 0603 334K 10V | 0603 334K 10V WALSIN SMD | 0603 334K 10V.pdf | |
![]() | NCP802SAN6T1G | NCP802SAN6T1G ON SMD or Through Hole | NCP802SAN6T1G.pdf | |
![]() | MGDU3-00011 | MGDU3-00011 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGDU3-00011.pdf | |
![]() | EM513 T/R | EM513 T/R PANJIT SMD or Through Hole | EM513 T/R.pdf |