창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237665433 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.043µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222237665433 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237665433 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237665433 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| LAQ2D102MELB45 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAQ2D102MELB45.pdf | ||
![]() | 36502C33NJTDG | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 140 mOhm Max Nonstandard | 36502C33NJTDG.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-78K7 | RES 78.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-78K7.pdf | |
![]() | IM4A3-128/64-7VNC- | IM4A3-128/64-7VNC- LATTICE TQFP100 | IM4A3-128/64-7VNC-.pdf | |
![]() | OCP1210W18AD | OCP1210W18AD OCS SMD or Through Hole | OCP1210W18AD.pdf | |
![]() | T155 AAQ | T155 AAQ ORIGINAL MSOP | T155 AAQ.pdf | |
![]() | KR05AS-8/CR05AS-8 | KR05AS-8/CR05AS-8 KEXIN SOT89 | KR05AS-8/CR05AS-8.pdf | |
![]() | JM3810/13001BEA | JM3810/13001BEA TI DIP | JM3810/13001BEA.pdf | |
![]() | HEF4053BT NXP | HEF4053BT NXP NXP L905T902 | HEF4053BT NXP.pdf | |
![]() | BD6512FE2-D | BD6512FE2-D ROHM SMD or Through Hole | BD6512FE2-D.pdf |