창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237665203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.02µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 222237665203 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237665203 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237665203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06033D224MAT2A | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033D224MAT2A.pdf | |
![]() | 445A22H12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22H12M00000.pdf | |
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![]() | MCR03ERTF1001 | RES SMD 1K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1001.pdf | |
![]() | RC0100FR-07348KL | RES SMD 348K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07348KL.pdf | |
![]() | ICL7673 | ICL7673 HRA SMD or Through Hole | ICL7673.pdf | |
![]() | NSS35200MR6T1G TEL:82766440 | NSS35200MR6T1G TEL:82766440 ON SOT-23-6 | NSS35200MR6T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | FORPACK | FORPACK PHI SOP | FORPACK.pdf | |
![]() | 1827341-4 | 1827341-4 TE/AMP/TYCO Connector | 1827341-4.pdf | |
![]() | RH03A3AJ4X141 | RH03A3AJ4X141 ALPS SMD or Through Hole | RH03A3AJ4X141.pdf | |
![]() | LM2901NNOPB | LM2901NNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM2901NNOPB.pdf | |
![]() | WIZ220IO-EVB | WIZ220IO-EVB WIZNET Module | WIZ220IO-EVB.pdf |