창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237665123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222237665123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237665123 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237665123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL200F33IDT | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F33IDT.pdf | |
![]() | 542300608 | 542300608 MOLEX SMD | 542300608.pdf | |
![]() | R0805F150K | R0805F150K YAGEO SMD or Through Hole | R0805F150K.pdf | |
![]() | CA3011AS/3 | CA3011AS/3 HAR CAN | CA3011AS/3.pdf | |
![]() | DZZSP58025 | DZZSP58025 MICRONAS QFP | DZZSP58025.pdf | |
![]() | HCPL81736AE | HCPL81736AE avago INSTOCKPACK100t | HCPL81736AE.pdf | |
![]() | M38867E8AHP 1M | M38867E8AHP 1M MIT TQFP-80 | M38867E8AHP 1M.pdf | |
![]() | BA80 | BA80 ORIGINAL TO-252 | BA80.pdf | |
![]() | S9S12P128J0MLH | S9S12P128J0MLH FREESCALE LQFP64 | S9S12P128J0MLH.pdf | |
![]() | CPF32K7000FK | CPF32K7000FK K T-1 | CPF32K7000FK.pdf | |
![]() | ES29LV800DT-90TC | ES29LV800DT-90TC ORIGINAL SMD or Through Hole | ES29LV800DT-90TC.pdf | |
![]() | AP3524K | AP3524K MIT SMD or Through Hole | AP3524K.pdf |