창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237663623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.062µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.354" W(31.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237663623 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237663623 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237663623 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CKCA43CH1H470K100AA | 47pF Isolated Capacitor 4 Array 50V CH 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | CKCA43CH1H470K100AA.pdf | |
![]() | 445W22B25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22B25M00000.pdf | |
![]() | AP02N09H | AP02N09H APEC TO-252 | AP02N09H.pdf | |
![]() | S3P830AXZZ | S3P830AXZZ SAMSUNG QFP | S3P830AXZZ.pdf | |
![]() | TMS320TCI100BZLZ7 | TMS320TCI100BZLZ7 TEXAS BGA | TMS320TCI100BZLZ7.pdf | |
![]() | B1121A1ND3G875 | B1121A1ND3G875 AMPHENOL SMD or Through Hole | B1121A1ND3G875.pdf | |
![]() | SPE0515 | SPE0515 SYNCPOWER SMD or Through Hole | SPE0515.pdf | |
![]() | EPE3R3030 | EPE3R3030 SHINDENGEN SMD or Through Hole | EPE3R3030.pdf | |
![]() | SNJ74ALS109BJ | SNJ74ALS109BJ TI DIP-16 | SNJ74ALS109BJ.pdf | |
![]() | 424800-80L | 424800-80L ORIGINAL DIP | 424800-80L.pdf | |
![]() | M7512BGS-K | M7512BGS-K OKI SOP | M7512BGS-K.pdf | |
![]() | BTA26-600. | BTA26-600. ST TO-3P | BTA26-600..pdf |