창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237663274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222237663274 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237663274 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237663274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TRR01MZPF30R1 | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF30R1.pdf | |
![]() | MMB02070C2150FB200 | RES SMD 215 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2150FB200.pdf | |
ATMEGA64RZAPV-10MU | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz | ATMEGA64RZAPV-10MU.pdf | ||
![]() | E2G-M12KN08-WP-D2 | E2G-M12KN08-WP-D2 OMRON SMD or Through Hole | E2G-M12KN08-WP-D2.pdf | |
![]() | Q62703-Q2383 | Q62703-Q2383 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q62703-Q2383.pdf | |
![]() | UDA1334ATS/N2 ROHST-R | UDA1334ATS/N2 ROHST-R PHIL SMD or Through Hole | UDA1334ATS/N2 ROHST-R.pdf | |
![]() | SDA5250MC6 | SDA5250MC6 SIEMENS MQFP80 | SDA5250MC6.pdf | |
![]() | 12NF11 | 12NF11 TOSHIBA STUD | 12NF11.pdf | |
![]() | 2sb1409s | 2sb1409s hit SMD or Through Hole | 2sb1409s.pdf | |
![]() | IRF9120NTR | IRF9120NTR IR SMD or Through Hole | IRF9120NTR.pdf | |
![]() | BYV27-200 | BYV27-200 PHI SOD57 | BYV27-200 .pdf |