창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237663224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222237663224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237663224 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237663224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0603D1R7BXXAP | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BXXAP.pdf | ||
LQW15CN18NJ00D | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 46 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15CN18NJ00D.pdf | ||
RH5RL30AA-T2 | RH5RL30AA-T2 RICOH SOT89 | RH5RL30AA-T2.pdf | ||
CKR16BR474MS | CKR16BR474MS AVX SMD | CKR16BR474MS.pdf | ||
LMBT4403 | LMBT4403 LRC SOT-23 | LMBT4403.pdf | ||
LT1636CDD#TRPBF | LT1636CDD#TRPBF LT QFN8 | LT1636CDD#TRPBF.pdf | ||
CSTCG33M0V53-R0 | CSTCG33M0V53-R0 MURATA SMD | CSTCG33M0V53-R0.pdf | ||
C4520CH3A120J | C4520CH3A120J TDK SMD | C4520CH3A120J.pdf | ||
BCM53573KFBG | BCM53573KFBG BAROADCOM BGA | BCM53573KFBG.pdf | ||
DS26LS30CJ | DS26LS30CJ NS DIP | DS26LS30CJ.pdf | ||
SN7414J | SN7414J ORIGINAL CDIP16 | SN7414J.pdf | ||
JMH330SAPC1-TG | JMH330SAPC1-TG JMICRON TQFP64 | JMH330SAPC1-TG.pdf |