창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237663224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237663224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237663224 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237663224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H330J0K1H03B | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H330J0K1H03B.pdf | |
| 511LBB-CAAG | 170MHz ~ 250MHz HCSL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 44mA Enable/Disable | 511LBB-CAAG.pdf | ||
![]() | DQXO-3-6.07KHZ | DQXO-3-6.07KHZ ORIGINAL CAN3 | DQXO-3-6.07KHZ.pdf | |
![]() | 74F245DT | 74F245DT PHILIPS SOP-20 | 74F245DT.pdf | |
![]() | 24C02 6 | 24C02 6 ST DIP8L | 24C02 6.pdf | |
![]() | IX0118AW | IX0118AW SHARP DIP42 | IX0118AW.pdf | |
![]() | AD603SQ883B | AD603SQ883B ADI SMD or Through Hole | AD603SQ883B.pdf | |
![]() | 1008CS-101EJPS | 1008CS-101EJPS DELTA SMD or Through Hole | 1008CS-101EJPS.pdf | |
![]() | MC14011BCN | MC14011BCN ON SMD or Through Hole | MC14011BCN.pdf | |
![]() | 6660BBY | 6660BBY ORIGINAL SMD or Through Hole | 6660BBY.pdf | |
![]() | TL052AMP | TL052AMP TI DIP8 | TL052AMP.pdf | |
![]() | BZV49-C2V4.115 | BZV49-C2V4.115 NXP SMD or Through Hole | BZV49-C2V4.115.pdf |