창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237663123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237663123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237663123 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237663123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | MR065C105JAATR1 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065C105JAATR1.pdf | |
|  | 1N5252B-TP | DIODE ZENER 24V 500MW DO35 | 1N5252B-TP.pdf | |
|  | PF1262-100RF1 | RES 100 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-100RF1.pdf | |
|  | MMA6222AKEG | Accelerometer X, Y Axis ±20g 3kHz 20-SOIC | MMA6222AKEG.pdf | |
|  | SCDS62T-150M-N | SCDS62T-150M-N YAGEEO SMD | SCDS62T-150M-N.pdf | |
|  | PJS008-2004-1 | PJS008-2004-1 YAMAICHI SMD or Through Hole | PJS008-2004-1.pdf | |
|  | BVZ103S-4 | BVZ103S-4 SIEMENS SOP-28 | BVZ103S-4.pdf | |
|  | AD746KR | AD746KR AD SOP8 | AD746KR.pdf | |
|  | CF158 | CF158 CHA DIP | CF158.pdf | |
|  | B2032NL | B2032NL PULSE SMD or Through Hole | B2032NL.pdf | |
|  | MSP58C810 | MSP58C810 TI QFP | MSP58C810.pdf | |
|  | SKT10/06E | SKT10/06E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT10/06E.pdf |