창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237662563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237662563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237662563 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237662563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK182JO3F | MICA | CDV30FK182JO3F.pdf | |
![]() | URG1608L-331-L-T05 | RES SMD 330 OHM 0.01% 1/16W 0603 | URG1608L-331-L-T05.pdf | |
![]() | 104071-5 | 104071-5 AMP 25P | 104071-5.pdf | |
![]() | 5745781-6 | 5745781-6 AMP ROHS | 5745781-6.pdf | |
![]() | BCN9011LRP | BCN9011LRP BAILEY PLCC | BCN9011LRP.pdf | |
![]() | 10YXJ6800M16*25 | 10YXJ6800M16*25 RUBYCON DIP-2 | 10YXJ6800M16*25.pdf | |
![]() | SAB-C165L-25M | SAB-C165L-25M INFINEON QFP-100 | SAB-C165L-25M.pdf | |
![]() | FMW2204 | FMW2204 ORIGINAL TO-220F | FMW2204.pdf | |
![]() | MB89625RPFMG410BND | MB89625RPFMG410BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB89625RPFMG410BND.pdf | |
![]() | ME2306A15PG | ME2306A15PG ME SMD or Through Hole | ME2306A15PG.pdf | |
![]() | S58 | S58 SHARP SMD or Through Hole | S58.pdf |