창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237662274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222237662274 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237662274 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237662274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TX2SA-L2-5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L2-5V-Z.pdf | |
![]() | PTN1206E2322BST1 | RES SMD 23.2K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2322BST1.pdf | |
![]() | 1SS190 SOT-23 | 1SS190 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | 1SS190 SOT-23.pdf | |
![]() | EPR201A204000Z | EPR201A204000Z ECE SMD or Through Hole | EPR201A204000Z.pdf | |
![]() | T2316D | T2316D ORIGINAL CAN | T2316D.pdf | |
![]() | KT2012SA | KT2012SA KEIHIN QFP | KT2012SA.pdf | |
![]() | M1FS-4 | M1FS-4 ST SOIC-8 | M1FS-4.pdf | |
![]() | GBU6G22 | GBU6G22 gs SMD or Through Hole | GBU6G22.pdf | |
![]() | 7000-99271-0000000 | 7000-99271-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-99271-0000000.pdf | |
![]() | WPD22022 | WPD22022 ORIGINAL QFP-144L | WPD22022.pdf | |
![]() | TPSD107M016R0200 | TPSD107M016R0200 AVX SMD or Through Hole | TPSD107M016R0200.pdf | |
![]() | GS864018GT-167 | GS864018GT-167 GSI TQFP | GS864018GT-167.pdf |