창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237662204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237662204 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237662204 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237662204 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 510PAA-AAAG | 100kHz ~ 124.999MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 26mA Enable/Disable | 510PAA-AAAG.pdf | ||
![]() | XBDAWT-02-0000-00000BD50 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 6200K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-02-0000-00000BD50.pdf | |
![]() | CRCW1206360RJNEAHP | RES SMD 360 OHM 5% 1/2W 1206 | CRCW1206360RJNEAHP.pdf | |
![]() | M2073G | M2073G UTC SOP-8 | M2073G.pdf | |
![]() | ISL88001IH29Z-TK | ISL88001IH29Z-TK INTERSIL SOT-23 | ISL88001IH29Z-TK.pdf | |
![]() | 2N550S-RTK/P | 2N550S-RTK/P KEC SMD or Through Hole | 2N550S-RTK/P.pdf | |
![]() | MJD45H11--251 | MJD45H11--251 MOTOROLA TO-251 | MJD45H11--251.pdf | |
![]() | SB1701T | SB1701T SIEMENS SOP | SB1701T.pdf | |
![]() | VB-12STCU-E-ZM2 | VB-12STCU-E-ZM2 ORIGINAL SMD or Through Hole | VB-12STCU-E-ZM2.pdf | |
![]() | MAX177 | MAX177 MAXIN SMD or Through Hole | MAX177.pdf | |
![]() | TLP120(GR-TPR) | TLP120(GR-TPR) TOSHIBA SOP-4 | TLP120(GR-TPR).pdf | |
![]() | UPA573 | UPA573 NEC SMD or Through Hole | UPA573.pdf |