창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237662203 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.02µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222237662203 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237662203 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237662203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | B140XW01 V8 | B140XW01 V8 AUO SMD or Through Hole | B140XW01 V8.pdf | |
![]() | HD6437392A66FA | HD6437392A66FA RENESAS TQFP | HD6437392A66FA.pdf | |
![]() | TR125-F1-H | TR125-F1-H SSOUSA DIPSOP | TR125-F1-H.pdf | |
![]() | OP193ESZ-REEL | OP193ESZ-REEL AD SOP-8 | OP193ESZ-REEL.pdf | |
![]() | 3006BHR3 | 3006BHR3 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006BHR3.pdf | |
![]() | 17AM036A5-4 | 17AM036A5-4 ORIGINAL DIP | 17AM036A5-4.pdf | |
![]() | 25V 1000μF 10X20 | 25V 1000μF 10X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V 1000μF 10X20.pdf | |
![]() | SAB1077P | SAB1077P ORIGINAL DIP | SAB1077P.pdf | |
![]() | 77V400-S156BC | 77V400-S156BC IDT BGA | 77V400-S156BC.pdf | |
![]() | IPT7025S55JI | IPT7025S55JI N/A PLCC | IPT7025S55JI.pdf | |
![]() | 77LP | 77LP NO SMD or Through Hole | 77LP.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-LCB0 | K9GBG08UOM-LCB0 SAMSUNG N A | K9GBG08UOM-LCB0.pdf |