창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237662154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237662154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237662154 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237662154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | C0402C189C3GACTU | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C189C3GACTU.pdf | |
|  | 1025R-42H | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 160mA 2.7 Ohm Max Axial | 1025R-42H.pdf | |
| .jpg) | CRCW0603365KFKEA | RES SMD 365K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603365KFKEA.pdf | |
|  | ERJ-A1CJR043U | RES SMD 0.043OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1CJR043U.pdf | |
|  | C3216X7R1H105KT0000N | C3216X7R1H105KT0000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H105KT0000N.pdf | |
|  | SHP0520P-F470A | SHP0520P-F470A TOKYO SMD | SHP0520P-F470A.pdf | |
|  | NEF4052 | NEF4052 ORIGINAL SMD or Through Hole | NEF4052.pdf | |
|  | OPT070W31-01 | OPT070W31-01 ELAN SMD or Through Hole | OPT070W31-01.pdf | |
|  | B57891M0222K000 | B57891M0222K000 EPCOS SMD | B57891M0222K000.pdf | |
|  | MBA1206B221P4T-T | MBA1206B221P4T-T AEM SMD | MBA1206B221P4T-T.pdf | |
|  | MICS08 | MICS08 LUMBERG SMD or Through Hole | MICS08.pdf | |
|  | T8202250 | T8202250 POWEREX TO-200AD | T8202250.pdf |