창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237590462 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.708"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237590462 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237590462 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237590462 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-P2EP472HA | 4700µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 42 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | ECE-P2EP472HA.pdf | |
![]() | 752105191AP | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SRT | 752105191AP.pdf | |
![]() | CMF6590R900FKEK | RES 90.9 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6590R900FKEK.pdf | |
![]() | 51FVX-RSM1-GAN-ETF | 51FVX-RSM1-GAN-ETF JST SMD or Through Hole | 51FVX-RSM1-GAN-ETF.pdf | |
![]() | 545502090 | 545502090 MOLEX 20P | 545502090.pdf | |
![]() | LF257HM | LF257HM NS CAN | LF257HM.pdf | |
![]() | KY-3281 | KY-3281 ORIGINAL DIP | KY-3281.pdf | |
![]() | C231U501 | C231U501 GE SMD or Through Hole | C231U501.pdf | |
![]() | SAA1503T | SAA1503T PHI SMD or Through Hole | SAA1503T.pdf | |
![]() | UC2855BD | UC2855BD TI SMD or Through Hole | UC2855BD.pdf | |
![]() | LJ-H41S1D-36-F | LJ-H41S1D-36-F LANKOM SMD or Through Hole | LJ-H41S1D-36-F.pdf |