창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237590448 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.374" W(30.00mm x 9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.003"(25.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222237590448 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237590448 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237590448 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 23FB4435 | 35µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.125" Dia (53.98mm), Lip | 23FB4435.pdf | ||
![]() | SESD0402X1BN-0015-096 | TVS DIODE 7VWM 14VC DFN | SESD0402X1BN-0015-096.pdf | |
![]() | SIT8008BI-13-33S-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ | SIT8008BI-13-33S-50.000000E.pdf | |
![]() | RT0805WRE0793R1L | RES SMD 93.1 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0793R1L.pdf | |
![]() | 3224G | 3224G BOURNS SMD or Through Hole | 3224G.pdf | |
![]() | ENE3045B/155.52MHZ | ENE3045B/155.52MHZ NDK SMD or Through Hole | ENE3045B/155.52MHZ.pdf | |
![]() | PS3014-5R6NT | PS3014-5R6NT YINGDA SMD | PS3014-5R6NT.pdf | |
![]() | D7756C-136 | D7756C-136 NEC DIP-18 | D7756C-136.pdf | |
![]() | rfd12n06rlesm9 | rfd12n06rlesm9 fai SMD or Through Hole | rfd12n06rlesm9.pdf | |
![]() | D27C8001 | D27C8001 NEC CDIP | D27C8001.pdf | |
![]() | SGB2233Z | SGB2233Z RFMD QFN-16 | SGB2233Z.pdf | |
![]() | LSR330/10HM60LF | LSR330/10HM60LF nemco TAN | LSR330/10HM60LF.pdf |