창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237590445 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.062µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.315" W(30.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.945"(24.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222237590445 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237590445 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237590445 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R60J473KE19J | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60J473KE19J.pdf | |
![]() | F3SJ-A0755P20 | F3SJ-A0755P20 | F3SJ-A0755P20.pdf | |
![]() | RM100CZ-M | RM100CZ-M ORIGINAL SMD or Through Hole | RM100CZ-M.pdf | |
![]() | M52964FP | M52964FP RENESAS QFP | M52964FP.pdf | |
![]() | 1808N181J202LT | 1808N181J202LT WALSIN SMD | 1808N181J202LT.pdf | |
![]() | BZT52-C12ST/R | BZT52-C12ST/R PANJIT SOD323 | BZT52-C12ST/R.pdf | |
![]() | M34423M | M34423M MIT SOP36 | M34423M.pdf | |
![]() | ADP3338-3.3 | ADP3338-3.3 AD SOT223 | ADP3338-3.3.pdf | |
![]() | FLM7785-60 | FLM7785-60 SUMITOMO/EUDUNA SMD or Through Hole | FLM7785-60.pdf | |
![]() | OV2640-A6FV | OV2640-A6FV OmniVison BGA | OV2640-A6FV.pdf | |
![]() | ATT-0292-03 | ATT-0292-03 MIDWEST SMA | ATT-0292-03.pdf | |
![]() | XC95288XL-TQ144 | XC95288XL-TQ144 XILINX QFP | XC95288XL-TQ144.pdf |