창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237590444 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.295" W(30.00mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.905"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 222237590444 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237590444 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237590444 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-B3AD181KYNR | 180pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-B3AD181KYNR.pdf | |
![]() | G3RV-SR700-AL DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SR700-AL DC24.pdf | |
![]() | AA1206FR-07205KL | RES SMD 205K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07205KL.pdf | |
![]() | H823K7DCA | RES 23.7K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H823K7DCA.pdf | |
![]() | SF5GZ47 | SF5GZ47 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF5GZ47.pdf | |
![]() | WG8035S | WG8035S WESTCODE Module | WG8035S.pdf | |
![]() | MM9602N | MM9602N NSC DIP-28 | MM9602N.pdf | |
![]() | MAX6966ETE+ | MAX6966ETE+ MAXIM QFN | MAX6966ETE+.pdf | |
![]() | PAM3112BAA130 | PAM3112BAA130 PAM SOT23-3 | PAM3112BAA130.pdf | |
![]() | 74LVC1G06GM | 74LVC1G06GM PHILIPS SOT-886 | 74LVC1G06GM.pdf | |
![]() | DRV1104P | DRV1104P TI SMD or Through Hole | DRV1104P.pdf | |
![]() | MAX8744AETJ+ | MAX8744AETJ+ MAXIM QFN-32P | MAX8744AETJ+.pdf |