창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237590416 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.708"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237590416 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237590416 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237590416 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | LTF5022T-100M1R4-LC | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 160 mOhm Max Nonstandard | LTF5022T-100M1R4-LC.pdf | |
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![]() | W69000A1 | W69000A1 CHIPS BGA | W69000A1.pdf | |
![]() | 4511.25MRL | 4511.25MRL ORIGINAL SMD or Through Hole | 4511.25MRL.pdf | |
![]() | UPD65005C-036 | UPD65005C-036 NEC DIP 48 | UPD65005C-036.pdf | |
![]() | T5257ML2 | T5257ML2 LUCENT PLCC | T5257ML2.pdf | |
![]() | TLV5638QDG4 | TLV5638QDG4 TI SOIC | TLV5638QDG4.pdf | |
![]() | A50L-01-0230 IGBT | A50L-01-0230 IGBT TOSHIBA SMD or Through Hole | A50L-01-0230 IGBT.pdf | |
![]() | PCM1808RW | PCM1808RW BB TSSOP | PCM1808RW.pdf | |
![]() | 030006FB007S100ZR | 030006FB007S100ZR SUYIN SMD or Through Hole | 030006FB007S100ZR.pdf | |
![]() | FDP025N06 (ASTEC) | FDP025N06 (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FDP025N06 (ASTEC).pdf |